微細レーザー加工

当社のレーザー加工機は、さまざまな板状の素材を切断・穴あけ・マーキング加工する工作機械です。
レーザー加工の中でも、微細レーザー加工は、各種穴あけをはじめとする精密加工を高速・高精度に行うことができます。穴あけでは放電加工を上回る寸法精度を確保し、0.1φ程度の微細穴など難しい形状も短時間で加工が可能です。

• 従来のレーザー切断に比べ、より高精度の微細加工が実現できます。特に板厚1.0ｍｍ以下の加工では熱によるヒズミを大幅に削減できます。
• 最小板厚0.05ｍｍ
• 最小スリット幅　0.06ｍｍ
• 適応材質：　チタン・チタン合金・ステンレス・鉄・りん青銅・洋白 ケイ素鋼板・セラミック・FRP・フッ素ゴム・スポンジ・ＰＰ・ABSなどが加工できます。

精密微細加工の市場が急速に成長する中、微細レーザー加工のニーズが高まっています。微細レーザー加工は、従来の機械加工法とは違い、微小スポットで複雑な形状の切断や狭隘部の表面処理が可能です。そのため、微細レーザー加工の穴あけは医療機器及び電子産業の両方で非常に一般的な加工方法です。

当社ではこれまでのお客様とのお取引を通じてご要求いただいた製品の迅速な対応をワンストップにて実現するために、最新鋭の設備や関連する設備の導入に力をかけてきました。
精密レーザー加工機「ＳＩＬＡＳ－ＳＡＭ」の導入、に続き超精密レーザー加工機ファイバ―レ―ザ―加工機を導入、用途に合わせて精密度の高いレーザー切断に対応しております。微細レーザー加工においてもアイデア段階や、機能仕様レベルからの依頼、現行品のVE検討依頼などから当社で図面を起こし、具現化に結びつけることができます。
これらの微細レーザー加工を利用した製品は１個からでもフルオーダーメードいたしますので、お気軽にお問合せください。